切割：
      微晶石其硬度高，切割時需要防止崩邊發生，切割時一般采用穩定性高的臺鋸，使用鋒利的名牌合金鋸片，注射足夠水量時切割。切割時，微晶層向上，瓷質坯體層在下面，進刀速度每分鐘小于0.8米，切開后不要將其從鋸臺拖回，直接從鋸臺另一端取下鋸開的磚，避免對鋸好的磚造成意外的崩邊。如果使用手提電動鋸機切割時，必須由專業技術人員操作，但手提電動鋸機不適宜工程用料加工和大面積精度要求高的加工。
倒角：
      切割下來的板材，必須經磨邊機磨邊、倒角，特殊斷面用打磨機打磨平整。倒角時，必須由專業技術人員進行操作，操作時使用角磨機裝上魚鱗片，進行倒角，操作過程中一定要輕拿輕放。如倒45度圓邊角時，無論是倒圓角還是倒45度角，縱深不得超過4mm（即微晶層厚度）；如果要對倒角進行拋光處理，必須要用專業設備加工。

打通孔：
      必須由專業技術人員進行操作，操作時候先將微晶石固定，并在其表面作出定位標記，然后使用手動電鉆，根據設計需要，選用不同的直徑的玻璃鉆頭從表面開始打孔，打孔位距邊50mm以上。

打孔后割孔（背柱孔）：
      必須同專業技術人員進行操作，操作時先在背面（即瓷質坯體面）作出定位標記（一般情況下，孔心與磚的兩個相鄰直角邊間距為150mm），然后使用切割鉆機裝上后切割鉆嘴打孔。打孔位應距邊至少50mm以上。

開槽：
      A. 手動開槽：如果在微晶石側面開槽，先在側面上標識好開槽位置（開槽位置應該在磚側面中心點上），用支架或由另一人將微晶石直立穩定，要開槽的一面垂直向上，由專業技術人員用手動電鋸裝上一定厚度的金剛介牒，進行開槽操作；如果在表面或背面開槽，操作與上述相似，但開槽位距邊至少50mm以上，另在開槽時最好先貼上一層紙質背膠保護，在紙面上標識好開槽位置后，再進行開槽。
      B. 自動開槽：必須使用專業開槽設備，先根據設計的需要調整好兩個電動金剛介牒的間距，還有各金剛介牒處的噴水方向與噴水量，打開電動金剛戒牒電源開關，再由兩個人將微晶石抬到開槽設備的移動平臺上，固定好后，水平推動平臺，讓微晶石慢慢靠近高速運轉的金剛介牒，用力均衡，并逐漸深入，直到達到所需開槽深度，隨后慢慢退出。

微晶石異形加工指引
      在切割加工時易崩邊的預防措施

      產生原因
      微晶石表面層比一般石材堅硬、結構致密，這不但對金剛石刀具消耗明顯增大，而且鋸切中的脆性也高于石材，容易產生崩邊的缺陷，這情況倒是與玉石接近。新接觸者務必注意這個特點。

      防范措施
      建議下述的相應對策，其關鍵在于加工過程中確保平穩，盡量減低震動，特別石側面擺動。具體要求如下：
      A. 盡量使用臺式鋸切機，以便從機械類型上就易于保證加工平穩。板材必須在機器臺面上擺放得十分平穩，必要時應該在底機下塞墊穩妥。在鋸切過程中，由于微晶石石材質十分堅硬，金剛石薄鋸片難免會有多少有些變形。關鍵在于調整好進刀速度，只要進刀速度選擇得當，就可將變形控制到最小，從而保證切割的直線度和直角度，到了快要切完的出刀階段，為使變形不會突然釋放而導致板材產生掉角缺陷，要適當提前開始逐漸減速。特別提醒，鋸割后，在加工好的板材移開之前，切忌將操作臺逆向拖回。因為這時空載鋸片形狀已經恢復到初始狀態，往往會刮到被拖回來的板材邊沿而導致崩邊。
      B. 如果直接使用手持便攜型云石鋸，則務必保證操作者是具有足夠經驗與技巧的熟練。這時，就更加強調板材擺放的足夠平穩。例如，在地面上擺放適當厚度的（如50mm）一層潮濕沙子，仔細平整后，再細心將板材鋪放上去并調整平穩。事實上，手工操作不可能像臺式鋸機一樣保持那么平穩，尤其難以避免側向擺動。因此，視板材厚度與尺寸等具體情況，應該實施多趟鋸切：從厚度上將鋸縫分解為兩層甚至更多層，每一趟只鋸切適當厚度的鋸溝（不切透），這樣就有效降低了進刀所需的刀量，易于提高手動運刀的平穩性。必要時，第一趟先著重小心開出通長的淺溝槽，以此作為隨后各趟加工的導向槽。
      C. 選用“自銳性”好的優質金剛石鋸片，最好選用微晶石專用金剛石鋸片。無專用鋸片時，鋸片的配選原則是，適用大理石軟質鋸片（而不是花崗石鋸片），才適用微晶石。因為這樣能保證“自銳性”——及時暴露出新鮮的金剛石棱角。并且一定要經?！伴_刃”，保證刃口鋒利，從而降低切割阻力，達到提高加工平穩性的目的。
      D. 選用好的開刃材料，推薦優先采用普通的粘土耐火磚。
      E. 保證充分的冷卻用水量，并且注水水流要始終都動態對準隨時變動中的切割鋒面。保證充分的冷卻條件十分重要，否則切割鋒面過熱，甚至摩擦嚴重到發紅打火，就極易導致炸紋隱傷或者干脆炸裂。